OCG7850-10H4-C هو هيكل خادم قوي وقابل للتوسيع بدرجة عالية، مصمم لبيئات الحوسبة الأكثر تطلبًا. تم تصنيع هذا الهيكل من فولاذ SGCC المتين بسمك 1.0 مم بأبعاد D850mm × W438.4mm × H310mm، وهو مصمم لاستيعاب المكونات عالية الأداء بأمان. يوفر أساسًا استثنائيًا لبناء خوادم قوية مصممة خصيصًا للذكاء الاصطناعي وتحليلات البيانات والحوسبة عالية الأداء، مما يوفر مرونة فائقة في التخزين والطاقة والتبريد لتلبية متطلبات أعباء العمل المعقدة.

الميزات الرئيسية

• تسريع هائل لوحدات معالجة الرسوميات (GPU): مصمم لأعباء عمل المعالجة المتوازية، وهو متوافق تمامًا مع ما يصل إلى 10 بطاقات رسوميات مزدوجة العرض ويدعم لوحات الأم القياسية EEB ولوحات الأم رباعية وحدات معالجة الرسوميات (GPU)، مما يجعله مثاليًا لمهام تدريب الذكاء الاصطناعي والعرض المكثفة.

• تخزين مرن قابل للتبديل السريع: يتميز بأربعة فتحات أقراص أمامية قابلة للتبديل السريع بحجم 3.5 بوصة/2.5 بوصة مدعومة بلوحة خلفية متعددة الاستخدامات متوافقة مع واجهات SATA وSAS وNVME، مما يضمن وصولاً عالي السرعة للبيانات وقابلية توسيع التخزين.

• بنية تبريد متقدمة: مزود بنظام تبريد قوي يتضمن أربع وحدات مروحة قابلة للتبديل السريع 8038 في الأمام وثمانية في الخلف. يمكن لدرج وحدة معالجة الرسوميات (GPU) الأمامي الاختياري دعم ثلاث مراوح إضافية 12038 لتوفير تدفق هواء مثالي لأداء ذروة مستدام.

• دعم مزود الطاقة الاحتياطي: يدعم مجموعة واسعة من وحدات CRPS (مزود الطاقة الاحتياطي المشترك) من 800 واط حتى 2700 واط في تكوين احتياطي 4+1، مما يضمن توفرًا عاليًا واستقرار النظام للتطبيقات الحيوية.

• تخصيص واسع النطاق: يوفر خيارات تخصيص شاملة، بما في ذلك الشعارات المخصصة، وألوان صناديق الأدراج، ومواد التعبئة والتغليف الأصلية (OEM)، ودعم تصميم ODM الخارجي الكامل، مما يتيح لك تكييف الهيكل مع علامتك التجارية ومتطلباتك الخاصة.

• لوحة أمامية سهلة الاستخدام: توفر عناصر تحكم ومؤشرات أساسية في اللوحة الأمامية، بما في ذلك أزرار التشغيل وإعادة الضبط، ومؤشرات LED لحالة الطاقة، ونشاط القرص الصلب، والمعلومات، ونشاط الشبكة المزدوج، بالإضافة إلى منفذي USB 2.0 يمكن الوصول إليهما.

مجالات التطبيق

هيكل OCG7850-10H4-C هو الحل الأمثل لمجموعة متنوعة من الصناعات والتطبيقات عالية الأهمية، بما في ذلك:

• الذكاء الاصطناعي (AI) وتعلم الآلة (ML): يوفر الكثافة والتبريد اللازمين لتشغيل وحدات معالجة رسوميات (GPUs) متعددة لتدريب نماذج التعلم العميق، والاستدلال، وحسابات الشبكات العصبية المعقدة.

• الحوسبة عالية الأداء (HPC): خيار ممتاز للبحث العلمي، والمحاكاة الهندسية، والنمذجة المالية، وغيرها من المهام التي تتطلب حسابات مكثفة وتتطلب قدرات معالجة متوازية هائلة.

• البيانات الضخمة والتحليلات: إن الجمع بين دعم المعالجة القوية والتخزين المرن عالي السرعة يجعله مثاليًا لتحليل البيانات في الوقت الفعلي وإدارة مجموعات البيانات الكبيرة.

• مراكز البيانات والحوسبة السحابية: يضمن دعمه للطاقة الاحتياطية والمكونات القابلة للتبديل السريع الموثوقية ووقت التشغيل اللازمين للمحاكاة الافتراضية، والبنية التحتية للسحابة الخاصة، والخدمات على مستوى المؤسسات.