El OCG7850-10H4-C es un chasis de servidor robusto y altamente expandible diseñado para los entornos informáticos más exigentes. Construido con acero SGCC duradero de 1.0mm y dimensiones de D850mm x W438.4mm x H310mm, este chasis está diseñado para albergar componentes de alto rendimiento de forma segura. Ofrece una base excepcional para construir servidores potentes adaptados para inteligencia artificial, análisis de datos y computación de alto rendimiento, proporcionando una flexibilidad superior en almacenamiento, energía y refrigeración para satisfacer los requisitos de cargas de trabajo complejas.

Características Principales

• Aceleración masiva de GPU: Diseñado para cargas de trabajo de procesamiento paralelo, es totalmente compatible con hasta 10 tarjetas gráficas de doble ancho y admite placas base EEB estándar y de cuatro GPU, lo que lo hace ideal para tareas intensivas de entrenamiento de IA y renderizado.

• Almacenamiento flexible de intercambio en caliente: Cuenta con cuatro bahías de unidad de intercambio en caliente frontales de 3.5″/2.5″ compatibles con un backplane versátil compatible con interfaces SATA, SAS y NVME, lo que garantiza un acceso a datos de alta velocidad y escalabilidad de almacenamiento.

• Arquitectura de refrigeración avanzada: Equipado con un formidable sistema de refrigeración que incluye cuatro módulos de ventilador de intercambio en caliente 8038 en la parte delantera y ocho en la parte trasera. Una bandeja de GPU frontal opcional puede soportar tres ventiladores 12038 adicionales para proporcionar un flujo de aire óptimo para un rendimiento máximo sostenido.

• Soporte de fuente de alimentación redundante: Admite una amplia gama de módulos CRPS (Common Redundant Power Supply) desde 800W hasta 2700W en una configuración redundante 4+1, garantizando alta disponibilidad y estabilidad del sistema para aplicaciones de misión crítica.

• Amplia personalización: Ofrece opciones de personalización completas, incluyendo logotipos personalizados, colores de caja de cajón, materiales de embalaje OEM y soporte completo de diseño exterior ODM, lo que le permite adaptar el chasis a su marca y requisitos específicos.

• Panel frontal fácil de usar: Proporciona controles e indicadores esenciales en el panel frontal, incluyendo botones de encendido y reinicio, LEDs para el estado de energía, actividad del disco duro, información y actividad de red dual, junto con dos puertos USB 2.0 accesibles.

Áreas de aplicación

El chasis OCG7850-10H4-C es la solución perfecta para una variedad de industrias y aplicaciones de alto riesgo, incluyendo:

• Inteligencia Artificial (IA) y Aprendizaje Automático (ML): Proporciona la densidad y la refrigeración necesarias para alimentar múltiples GPU para el entrenamiento de modelos de aprendizaje profundo, inferencia y cálculos complejos de redes neuronales.

• Computación de Alto Rendimiento (HPC): Una excelente opción para investigación científica, simulaciones de ingeniería, modelado financiero y otras tareas computacionalmente intensivas que exigen capacidades masivas de procesamiento paralelo.

• Big Data y Análisis: La combinación de un potente soporte de procesamiento y un almacenamiento flexible de alta velocidad lo hace ideal para el análisis de datos en tiempo real y la gestión de grandes conjuntos de datos.

• Centros de Datos y Computación en la Nube: Su soporte para energía redundante y componentes de intercambio en caliente garantiza la fiabilidad y el tiempo de actividad necesarios para la virtualización, la infraestructura de nube privada y los servicios a nivel empresarial.